시장조사업체 트렌드포스 전망
"HBM 제조사 이미 2025년 가격 협상 시작"
12단 HBM3E는 AMD가 먼저 쓸 듯
트렌드포스 홈페이지
인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 2025년 전체 D램 매출에서 고대역폭메모리(HBM) 비중이 30%를 넘어설 거라는 전망이 나왔다. D램 생산량을 가늠하는 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%, 내년 10%로 해마다 두 배 이상 늘 것으로 보인다.
시장조사업체 트렌드포스는 7일 이런 내용의 2024, 2025년 HBM 시장 전망을 내놨다. 먼저 AI시장이 폭발적으로 성장하면서 AI반도체의 핵심인 HBM 수요도 올해 두 배, 내년 두 배 늘 것이라고 봤다. D램을 여러 겹 쌓은 HBM은 고부가가치 D램으로 꼽히는 더블데이터레이트(DDR)5보다 판매 단가가 다섯 배 높은 것으로 알려졌다. 이 때문에 HBM의 수요와 생산이 해마다 두 배 늘어도(2%→5%→10%) 매출은 훨씬 빠르게 증가해 전체 D램 매출 중 HBM 비중이 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상이 될 거라고 트렌드포스는 내다봤다.
이 업체의 부사장인 아브릴 우는 특히 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 시작됐다"며 "공급 업체들이 사전에 가격을 5~10% 인상했다"고 밝혔다. 엔비디아, AMD 등 주요 AI 반도체 업체들이 필요로 하는 5세대 HBM(HBM3E)의 경우 일부 제조사만 인증을 통과해 안정적이고 우수한 품질의 HBM 공급을 확보하려 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 분석했다. AI 수요에 대한 반도체 업체들의 확신과 HBM 실리콘관통전극(TSV) 공정의 낮은 수율(40~60%) 등으로 제한된 공급 등이 판매 단가에 추가로 영향을 미칠 것으로 보인다.
눈여겨볼 점은 12단 HBM3E를 넣은 AI반도체의 양산 시점이다. 12단은 현재 양산되는 8단보다 용량이 큰 제품으로 삼성전자는 2분기(4~6월)에 SK하이닉스는 3분기(7~9월)에 12단 5세대를 양산한다는 계획을 발표했다.
트렌드포스는 AI반도체 시장의 90%가량을 독점한 엔비디아가 올해 1분기(1~3월)부터 신제품 H200에 8단 HBM3E 제품을 썼고 내년 1분기에 가야 12단 HBM3E를 넣은 B200을 양산할 거라고 봤다. 후발 주자인 AMD는 한발 앞서 올해 3분기에 12단 HBM3E를 쓴 MI350을 출시한다고 봤다.
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